数据手册
STM32F103x6
STM32F103x8 STM32F103xB
增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器
7个16位定时器、2个ADC 、9个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 72MHz，1.25DMips/MHz
（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从32K字节至128K字节的闪存程序存储器
− 从6K字节至20K字节的SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监
测器(PVD)
− 内嵌4至16MHz高速晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌40kHz的RC振荡器
− PLL供应CPU时钟
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)
− 转换范围：0至3.6V
− 双采样和保持功能
− 温度传感器
■ DMA
− 7通道DMA控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和
USART
■ 多达80个快速I/O口
− 26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口
− 所有I/O口可以映像到16个外部中断
■ 调试模式
− 串行线调试(SWD)和JTAG接口
■ 多达7个定时器
− 多达3个16位定时器，每个定时器有多达4
个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数
的通道
− 16位6通道高级控制定时器
− 多达6路PWM输出
− 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型
■ 多达9个通信接口
− 多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)
− 多达3个USART接口，支持ISO7816，
LIN，IrDA接口和调制解调控制
− 多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)
− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
■ ECOPACK®封装（兼容RoHS）
表一 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6,
STM32F103T6
STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,
STM32F103V8, STM32F103T8
STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,
STM32F103C8
参照2007年11月 STM32F103数据手册 英文第四版 http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf 1/22 数据手册
1 介绍.....................................................................................................................................................3
2 规格说明.............................................................................................................................................3
2.1 器件一览................................................................................................................................4
2.2 概述........................................................................................................................................5
3 管脚定义...........................................................................................................................................11
4 存储器映像.......................................................................................................................................19
5 电气特性...........................................................................................................................................20
6 封装参数...........................................................................................................................................20
7 订货代码...........................................................................................................................................20
7.1 后续的产品系列..................................................................................................................21
8 版本历史...........................................................................................................................................21
附录A 重要提示.....................................................................................................................................22
A.1 PD0和PD1在输出模式下.......................................................................................................22
A.2 ADC自动注入通道.................................................................................................................22
A.3 ADC的混合同步注入+交替模式...........................................................................................22
A.4 ADC通道0 ...............................................................................................................................22
参照2007年11月 STM32F103数据手册 英文第四版 http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf 2/22 STM32F103 增强型
1 介绍
本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10x闪存编程参考手册》。
有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》
2 规格说明
STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内
置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总
线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包
含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电
模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形
式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx增强型微控制器适合于多种应用场合：
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统
图一给出了该产品系列的框图。
2007年11月 第四版 第3页 STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第4页
2.1 器件一览
表二 器件功能和配置(STM32F103xx增强型)
32 64 32 64 128 32 64 128 64 128
10 20 10 20 20 10
通用 2 3 2 3 3 2
高级
SPI 1 1 1 2 2 1
I
2
C 1112 2 1
USART 2 2 2 3 3 2
USB 1 1 1 1 1 1
CAN 1 1 1 1 1 1
STM32F103Rx STM32F103Vx
3
1
1
2
1
1
3
闪存(K字节)
RAM(K字节)
外设 STM32F103Cx STM32F103Tx
定时器
20 20
111
33
1
2
2 2
通信
封装
2
10通道
LQFP48 LQFP64
CPU频率
工作电压
工作温度
12位同步ADC
2
10通道
VFQFPN36
LQFP100,
BGA100
2
16通道
72MHz
2.0至3.6V
-40至+85°C / -40至+105°C
通用I/O端口 37 51 80 26
STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第5页
2.2 概述
ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平
台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得
到了ARM核心的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
● 高达128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
内置SRAM
多达20K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
STM32F103xx增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个
Cortex-M3的中断线)和16个优先级。
● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
● 中断向量入口地址直接进入核心
● 紧耦合的NVIC接口
● 允许中断的早期处理
● 处理晚到的较高优先级中断
● 支持中断尾部链接功能
● 自动保存处理器状态
● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。
每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，能够单独地被屏蔽；有一
个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多
达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。
时钟和启动
系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以
选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当外部时钟失效时，它将被隔离，同时会产生相应的中
断。同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。
具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB
的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。
自举模式
在启动时，自举管脚被用于选择三种自举模式中的一种： STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第6页
● 从用户闪存自举
● 从系统存储器自举
● 从SRAM自举
自举加载器存放于系统存储器中，可以通过USART1对闪存重新编程。详细信息请参考AN2606。
供电方案
● VDD = 2.0至3.6V：VDD管脚提供I/O管脚和内部调压器的供电。
● VSSA，VDDA = 2.0至3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。使用
ADC时，VDD不得小于2.4V。
● VBAT = 1.8至3.6V：当(通过电源开关)关闭VDD时，为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供
电。
供电监控器
本产品内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供
电超过2V时工作；当VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电
路。
器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀
值VPVD时将产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。需要通过程序
开启PVD。
有关VPOR/PDR和VPVD数值，请参考表九“内置复位和电源控制模块特性”。
电压调压器
调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式
● 主模式(MR)用于正常的运行操作
● 低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式
● 关断模式用于CPU的待机模式：调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于
零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)
该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。
低功耗模式
STM32F103xx增强型支持三种低功耗模式，可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达
到最佳的平衡。
● 睡眠模式
在睡眠模式，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。
● 停机模式
在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式
下，停止所有内部1.8V部分的供电，PLL、HSI和HSE的RC振荡器被关闭，调压器可以被置于
普通模式或低功耗模式。
可以通过任一配置成EXTI的信号把微控制器从停机模式中唤醒，EXTI信号可以是16个外部I/O
口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号。
● 待机模式
在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部的电压调压器被关闭，因此所有内部1.8V部分的
供电被切断；PLL、HSI和HSE的RC振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM和寄存器的
内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。
从待机模式退出的条件是：NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP管脚上的一个上升
边沿或RTC的闹钟到时。 STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第7页
注：在进入停机或待机模式时，RTC、IWDG和对应的时钟不会被停止。
DMA
灵活的7路通用DMA可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输；DMA控
制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传输的源地
址和目标地址都可以通过软件单独设置。
DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART、通用和高级定时器TIMx和ADC。
RTC(实时时钟)和后备寄存器
RTC和后备寄存器通过一个开关供电，在VDD有效时该开关选择VDD供电，否则由VBAT管脚供电。
后备寄存器(10个16位的寄存器)可以用于在VDD消失时保存数据。
实时时钟具有一组连续运行的计数器，可以通过适当的软件提供日历时钟功能，还具有闹钟中断和
阶段性中断功能。RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的32.768kHz的振荡器、内部低功耗RC
振荡器或高速的外部时钟经128分频。内部低功耗RC振荡器的典型频率为32kHz。为补偿天然晶体
的偏差，RTC的校准是通过输出一个512Hz的信号进行。RTC具有一个32位的可编程计数器，使用
比较寄存器可以产生闹钟信号。有一个20位的预分频器用于时基时钟，默认情况下时钟为32.768kHz
时它将产生一个1秒长的时间基准。
独立的看门狗
独立的看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个8位的预分频器，它由一个独立的32kHz的内部
RC振荡器提供时钟，因为这个RC振荡器独立于主时钟，所以它可运行于停机和待机模式。它可以
被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统，或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。
通过选择字节可以配置成是软件看门狗或硬件看门狗。在调试模式，计数器可以被冻结。
窗口看门狗
窗口看门狗内有一个7位的递减计数器，并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用于在发生
问题时复位整个系统。它由主时钟驱动，具有早期预警中断功能；在调试模式，计数器可以被冻
结。
系统时基定时器
这个定时器是专用于操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性：
● 24位的递减计数器
● 重加载功能
● 当计数器为0时能产生一个可屏蔽中断
● 可编程时钟源
通用定时器(TIMx)
STM32F103xx增强型系列产品中内置了多达3个同步的标准定时器。每个定时器都有一个16位的自
动加载递加/递减计数器、一个16位的预分频器和4个独立的通道，每个通道都可用于输入捕获、输
出比较、PWM和单脉冲模式输出，在最大的封装配置中可提供最多12个输入捕获、输出比较或
PWM通道。它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作，提供同步或事件链接功能。
在调试模式下，计数器可以被冻结。
任一标准定时器都能用于产生PWM输出。每个定时器都有独立的DMA请求机制。 STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第8页
高级控制定时器(TIM1)
高级控制定时器(TIM1)可以被看成是一个分配到6个通道的三相PWM发生器，它还可以被当成一个
完整的通用定时器。四个独立的通道可以用于：
● 输入捕获
● 输出比较
● 产生PWM(边缘或中心对齐模式)
● 单脉冲输出
● 反相PWM输出，具程序可控的死区插入功能
配置为16位标准定时器时，它与TIMx定时器具有相同的功能。配置为16位PWM发生器时，它具有
全调制能力(0~100%)。
在调试模式下，计数器可以被冻结。
很多功能都与标准的TIM定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定时器链接
功能与TIM定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。
I
2
C总线
多达2个I2C总线接口，能够工作于多主和从模式，支持标准和快速模式。
它们支持双从地址寻址(只有7位)和主模式下的7/10位寻址。内置了硬件CRC发生器/校验器。
它们可以使用DMA操作并支持SM总线2.0版/PM总线
通用同步/异步接受发送器(USART)
其中一个USART接口通信速率可达4.5兆位/秒，其他USART接口通信速率可达2.25兆位/秒。接口具
有硬件的CTS和RTS信号管理、支持IrDA的 SIR ENDEC、与ISO7816兼容并具有LIN主/从功能。
USART接口可以使用DMA操作。
串行外设接口(SPI)
多达2个SPI接口，在从或主模式下，全双工和半双工的通信速率可达18兆位/秒。3位的预分频器可
产生8种主模式频率，可配置成每帧8位或16位。硬件的CRC产生/校验支持基本的SD卡和MMC模
式。
2个SPI接口都可以使用DMA操作。
控制器区域网络(CAN)
CAN接口兼容规范2.0A和2.0B (主动)，位速率达1兆位/秒。它可以接收和发送11位标识符的标准
帧，也接收和发送29位标识符的扩展帧。具有2个接收FIFOs，3级14个可调节的滤波器。
通用串行总线(USB)
STM32F103xx增强型系列产品内嵌USB设备控制器，遵循全速USB设备(12兆位/秒)标准，端点可由
软件配置，具有待机/恢复功能。USB专用的48MHz时钟由内部主PLL直接产生。
通用输入输出接口(GPIO)
每个GPIO管脚都可以由软件配置成输出(推拉或开路)、输入(带或不带上拉或下拉)或其它的外设功
能口。多数GPIO管脚都与数字或模拟的外设共用。所有的GPIO管脚都有大电流通过能力。
在需要的情况下，I/O管脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写入I/O寄存
器。
在APB2上的I/O脚可达18MHz的翻转速度。 STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第9页
ADC(模拟/数字转换器)
STM32F103xx增强型产品内嵌2个12位的模拟/数字转换器(ADC)，每个ADC有多达16个外部通道，
可以实现单次或扫描转换。在扫描模式下，转换在选定的一组模拟输入上自动进行。
ADC接口上额外的逻辑功能允许：
● 同时采样和保持
● 交叉采样和保持
● 单次采样
ADC可以使用DMA操作。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的阀
值时，将产生中断。
由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1)产生的事件，可以分别内部级联到ADC的开始触发、
外部触发和DMA触发，以使应用程序能同步AD转换和时钟。
温度传感器
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压，转换范围在2V < VDDA < 3.6V之间。温度传感器在内
部被连接到ADC12_IN16的输入通道上，用于将传感器的输出转换到数字数值。
串行线JTAG调试口(SWJ-DP)
内嵌ARM的SWJ-DP接口和JTAG接口，JTAG的TMS和TCK信号分别与SWDIO和SWCLK共用管
脚，TMS脚上的一个特殊的信号序列用于在JTAG-DP和SWJ-DP间切换。
STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第10页
图一 STM32F103xx增强型模块框图
1. AF：可作为外设功能脚的I/O口
2. 工作温度：-40°C至105°C (结温达125°C)
STM32F103 增强型
3 管脚定义
图二 STM32F103xx增强型VFQFPN36管脚
2007年11月 第四版 第11页 STM32F103 增强型
图三 STM32F103xx增强型LQFP100管脚
2007年11月 第四版 第12页 STM32F103 增强型
图四 STM32F103xx增强型LQFP64管脚
图五 STM32F103xx增强型LQFP48管脚
2007年11月 第四版 第13页 STM32F103 增强型
图六 STM32F103xx增强型BGA100管脚
2007年11月 第四版 第14页 STM32F103 增强型
表三 管脚定义
BGA100
LQFP48
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
默认功能 重定义功能
A3 - - 1 - PE2 I/O FT PE2 TRACECK
B3 - - 2 - PE3 I/O FT PE3 TRACED0
C3 - - 3 - PE4 I/O FT PE4 TRACED1
D3 - - 4 - PE5 I/O FT PE5 TRACED2
E3 - - 5 - PE6 I/O FT PE6 TRACED3
B2 1 1 6 - VBAT S VBAT
A2 2 2 7 -
PC13-TAMPER-
RTC(4)
I/O PC13(5) TAMPER-RTC
A1 3 3 8 -
PC14-
OSC32_IN(4)
I/O PC14(5) OSC32_IN
B1 4 4 9 -
PC15-
OSC32_OUT(4)
I/O PC15(5) OSC32_OUT
C2 - - 10 - VSS_5 SVSS_5
D2 - - 11 - VDD_5 SVDD_5
C1 5 5 12 2 OSC_IN I OSC_IN
D1 6 6 13 3 OSC_OUT O OSC_OUT
E1 7 7 14 4 NRST I/O NRST
F1 - 8 15 - PC0 I/O PC0 ADC12_IN10
F2 - 9 16 - PC1 I/O PC1 ADC12_IN11
E2 - 10 17 - PC2 I/O PC2 ADC12_IN12
F3 - 11 18 - PC3 I/O PC3 ADC12_IN13
G1 8 12 19 5 VSSA SVSSA
H1 - - 20 - VREF- SVREF-
J1 - - 21 - VREF+ SVREF+
K1 9 13 22 6 VDDA SVDDA
G2 10 14 23 7 PA0-WKUP I/O PA0
WKUP/USART2_C
TS(7)
ADC12_IN0/TIM
2_CH1_ETR(7)
H2 11 15 24 8 PA1 I/O PA1
USART2_RTS(7)
/ADC12_IN1/TI
M2_CH2(7)
J2 12 16 25 9 PA2 I/O PA2
USART2_TX(7)/
ADC12_IN2/TIM
2_CH3(7)
K2 13 17 26 10 PA3 I/O PA3
USART2_RX(7)/
ADC12_IN3/TIM
2_CH4(7)
E4 - 18 27 - VSS_4 SVSS_4
可选功能 脚位
管脚名称
类
型
(1)
主功能
(复位后)
(3)
I/O电平(2)
F4 - 19 28 - VDD_4 SVDD_4
2007年11月 第四版 第15页 STM32F103 增强型
表三 管脚定义 （续）
BGA100
LQFP48
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
默认功能 重定义功能
G3 14 20 29 11 PA4 I/O PA4
SPI1_NSS(7)/US
ART2_CK(7)/ADC
12_IN4
H3 15 21 30 12 PA5 I/O PA5
SPI1_SCK(7)/AD
C12_IN5
J3 16 22 31 13 PA6 I/O PA6
SPI1_MISO(7)/A
DC12_IN6/TIM3_
CH1(7)
TIM1_BKIN
K3 17 23 32 14 PA7 I/O PA7
SPI1_MOSI(7)/A
DC12_IN7/TIM3_
CH2(7)
TIM1_CHIN
G4 - 24 33 - PC4 I/O PC4 ADC12_IN14
H4 - 25 34 - PC5 I/O PC5 ADC12_IN15
J4 18 26 35 15 PB0 I/O PB0
ADC12_IN8/TIM3
_CH3(7)
TIM1_CH2N
K4 19 27 36 16 PB1 I/O PB1
ADC12_IN9/TIM3
_CH4(7)
TIM1_CH3N
G5 20 28 37 17 PB2/BOOT1 I/O FT PB2/BOOT1
H5 - - 38 - PE7 I/O FT PE7 TIM1_ETR
J5 - - 39 - PE8 I/O FT PE8 TIM1_CH1N
K5 - - 40 - PE9 I/O FT PE9 TIM1_CH1
G6 - - 41 - PE10 I/O FT PE10 TIM1_CH2N
H6 - - 42 - PE11 I/O FT PE11 TIM1_CH2
J6 - - 43 - PE12 I/O FT PE12 TIM1_CH3N
K6 - - 44 - PE13 I/O FT PE13 TIM1_CH3
G7 - - 45 - PE14 I/O FT PE14 TIM1_CH4
H7 - - 46 - PE15 I/O FT PE15 TIM1_BKIN
J7 21 29 47 - PB10 I/O FT PB10
I2C2_SCL/USART
3_TX(6)(7)
TIM2_CH3
K7 22 30 48 - PB11 S FT PB11
I2C2_SDA/USART
3_RX(6)(7)
TIM2_CH4
E7 23 31 49 18 VSS_1 SVSS_1
F7 24 32 50 19 VDD_1 SVDD_1
K8 25 33 51 - PB12 I/O FT PB12
SPI2_NSS(6)/I2
C2_SMBAI(6)/US
ART3_CK(6)(7)/
TIM1_BKIN(7)
J8 26 34 52 - PB13 I/O FT PB13
SPI2_SCK(6)/US
ART3_CTS(6)(7)
/TIM1_CH1N(7)
H8 27 35 53 - PB14 I/O FT PB14
SPI2_MISO(6)/U
SART3_RTS(6)(7
)/TIM1_CH2N(7)
可选功能 脚位
管脚名称
类
型
(1)
主功能
(复位后)
(3)
I/O电平(2)
2007年11月 第四版 第16页 STM32F103 增强型
表三 管脚定义 （续）
BGA100
LQFP48
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
默认功能 重定义功能
G8 28 36 54 - PB15 I/O FT PB15
SP12_MOSI(6)/
TIM1_CH3N(7)
K9 - - 55 - PD8 I/O FT PD8 USART3_TX
J9 - - 56 - PD9 I/O FT PD9 USART3_RX
H9 - - 57 - PD10 I/O FT PD10 USART3_CK
G9 - - 58 - PD11 I/O FT PD11 USART3_CTS
K10 - - 59 - PD12 I/O FT PD12
TIM4_CH1/
USART3_RTS
J10 - - 60 - PD13 I/O FT PD13 TIM4_CH2
H10 - - 61 - PD14 I/O PD14 TIM4_CH3
G10 - - 62 - PD15 I/O FT PD15 TIM4_CH4
F10 - 37 63 - PC6 I/O FT PC6 TIM3_CH1
E10 - 38 64 - PC7 I/O FT PC7 TIM3_CH2
F9 - 39 65 - PC8 I/O FT PC8 TIM3_CH3
E9 - 40 66 - PC9 I/O FT PC9 TIM3_CH4
D9 29 41 67 20 PA8 I/O FT PA8
USART1_CK/TIM1_
CH1(7)/MCO
C9 30 42 68 21 PA9 I/O FT PA9
USART1_TX(7)/TI
M1_CH2(7)
D10 31 43 69 22 PA10 I/O FT PA10
USART1_RX(7)/TI
M1_CH3(7)
C10 32 44 70 23 PA11 I/O FT PA11
USART1_CTS/CANR
X(7)/TIM1_CH4(7
)/USBDM
B10 33 45 71 24 PA12 I/O FT PA12
USART1_RTS/CANT
X(7)/TIM1_ETR(7
)/USBDP
A10 34 46 72 25 PA13/JTMS/SWDIO I/O FT JTMS/SWDIO PA13
F8 - - 73 -
E6 35 47 74 26 VSS_2 SVSS_2
F6 36 48 75 27 VDD_2 SVDD_2
A9 37 49 76 28 PA14/JTCK/SWCLK I/O FT JTCK/SWCLK PA14
A8 38 50 77 29 PA15/JTDI I/O FT JTDI PA15
TIM2_CH1_ETR/
SPI1_NSS
B9 - 51 78 - PC10 I/O FT PC10 USART3_TX
B8 - 52 79 - PC11 I/O FT PC11 USART3_RX
C8 - 53 80 - PC12 I/O FT PC12 USART3_CK
D8 5 5 81 2 PD0 I/O FT OSC_IN(8) CANRX
E8 6 6 82 3 PD1 I/O FT OSC_OUT(8) CANTX
未连接
脚位
管脚名称 类
型
主功能
(复位后)
I/O电平
可选功能
2007年11月 第四版 第17页 STM32F103 增强型
表三 管脚定义 （续）
BGA100
LQFP48
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
默认功能 重定义功能
B7 - 84 83 - PD2 I/O FT PD2 TIM3_ETR
C7 - - 84 - PD3 I/O FT PD3 USART2_CTS
D7 - - 85 - PD4 I/O FT PD4 USART2_RTS
B6 - - 86 - PD5 I/O FT PD5 USART2_TX
C6 - - 87 - PD6 I/O FT PD6 USART2_RX
D6 - - 88 - PD7 I/O FT PD7 USART2_CK
A7 39 55 89 30 PB3/JTDO I/O FT JTDO PB3/TRACESWO
TIM2_CH2/
SPI1_SCK
A6 40 56 90 31 PB4/JNTRST I/O FT JNTRST PB4
TIM3_CH1/
SPI1_MISO
C5 41 57 91 32 PB5 I/O PB5 I2C1_SMBAI
TIM3_CH1/
SPI1_MOSI
B5 42 58 92 33 PB6 I/O FT PB6
I2C1_SCL(7)/
TIM4_CH1(6)(7)
USART1_TX
A5 43 59 93 34 PB7 I/O FT PB7
I2C1_SDA(7)/
TIM4_CH2(6)(7)
USART1_RX
D5 44 60 94 35 BOOT0 I BOOT0
B4 45 61 95 - PB8 I/O FT PB8 TIM4_CH3(6)(7)
I2C1_SCL/
CANRX
A4 46 61 96 - PB9 I/O FT PB9 TIM4_CHR(6)(7)
I2C1_SDA/
CANTX
D4 - - 97 - PE0 I/O FT PE0 TIM4_ETR(6)
C4 - - 98 - PE1 I/O FT PE1
E5 47 63 99 36 VSS_3 SVSS_3
可选功能 脚位
管脚名称 类
型
主功能
(复位后)
I/O电平
F5 48 64 100 1 VDD_3 SVDD_3
1. I ： 输入， O：输出， S：电源， HiZ：高阻
2. FT：兼容5V
3. 有些功能仅在部分型号芯片中支持。外设的标号遵循由低到高的顺序，例如某个型号的芯片内嵌1个SPI和2个
USARTS功能，这些外设分别被称为SPI1， USART1和USART2。具体信息请参考表2。
4. PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，因此这三个引脚作为输出引脚时有以下限制：
作为输出脚时只能工作在2MHz模式下
最大驱动负载为30pF
同一时间，三个引脚中只有一个引脚能作为输出引脚。
5. 这些引脚在备份区域第一次上电时处于主功能状态下，之后即使复位，这些引脚的状态仍由备份区域寄存器控制（这
些寄存器不会被复位）。 关于如何控制这些IO口的具体信息，请参考STM32F10xxx参考手册的电池备份区域和BKP
寄存器的相关章节。
6. 仅在内嵌大等于64K Flash的型号中支持此类功能。
7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上，详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置
章节。
8. VFQFPN36封装的2号，3号引脚和LQFP48，LQFP64封装的5号，6号引脚在芯片复位后默认配置为OSC_IN和
OSC_OUT功能脚。软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能脚。但对于LQFP100封装，由于PD0和PD1为固
有的功能脚，因此没有必要再由软件进行设置。更多详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调
试设置章节。PD0和PD1作为输出引脚只能工作在50MHz模式下。
2007年11月 第四版 第18页 STM32F103 增强型
4 存储器映像
图七 存储器图
2007年11月 第四版 第19页 STM32F103 增强型
5 电气特性
请参考英文版数据手册
6 封装参数
请参考英文版数据手册
7 订货代码
订货代码信息图示
例如：
STM32 F 103 C 6 T 7 xxx
芯片系列
STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器
产品类型
F代表通用系列
芯片子系列
103代表增强型系列
引脚数
T代表36脚
C代表48脚
R代表64脚
V代表100脚
内嵌Flash容量
6代表32K字节Flash
8代表64K字节Flash
B代表128K字节Flash
封装
H代表BGA封装
T代表LQFP封装
U代表VFQFPN封装
工作温度范围
6代表-40 — 85℃
7代表-40 —105℃
选项
xxx代表编程号
TR代表磁带式包装
关于更多的选项列表和其他相关信息，请与ST的销售处联络。
2007年11月 第四版 第20页 STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第21页
7.1 后续的产品系列
后续的STM32F103xx增强型系列产品将会有更广泛的型号选择，芯片将会有更大的封装尺寸并内嵌
多达512KB的Flash和64KB的SRAM。同时，后续产品会提供可变静态存储控制器(FSMC)，SDIO，
I2S，DAC，更多的定时器和USARTS接口功能。
8 版本历史
请参考英文版数据手册
STM32F103 增强型
2007年11月 第四版 第22页
附录A 重要提示
附录所列的提示，仅对STM32F103xx增强型系列芯片的Z版本有效，关于芯片版本号的
具体信息，请参考STM32F10xxx参考手册的20.6.1章节。
A.1 PD0和PD1在输出模式下
由于PD0和PD1仅工作在50MHz模式下，因此这两个引脚在用作输出模式时是限制的。
A.2 ADC自动注入通道
当ADC时钟使用4或8的预分频时，从普通模式转到注入转换时会自动插入一个ADC时
钟的延迟， 当ADC使用2预分频的时钟时，插入的延迟为2个ADC时钟。
A.3 ADC的混合同步注入+交替模式
当ADC使用4预分频的时钟时，交替采样的时间间隔并不平均，也就是说采样的间隔并
不是标准的7个ADC时钟，而是8个ADC时钟和6个ADC时钟交替。
A.4 ADC通道0
当 ADC处于注入触发模式时，在某些特殊情况下，ADC通道 0会产生一个低幅度的脉
冲尖峰信号。
此脉冲由内部耦合器产生，与正在使用哪个 ADC注入通道无关，在普通模式和注入模
式切换时产生，并同步到注入序列的开头。
此脉冲的幅度小于 150mV，持续时间的典型值为10ns。当数字输入和输出信号的负载
低于 5kΩ时，不会产生影响。
。
|
