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● 2014中芯国际28纳米工艺制程有望量产
2014/06/01

    “今年年底,中芯国际28纳米工艺制程将有望量产,20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上,中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。

    作为国内最大的晶圆代工厂商,中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代,可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务,主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域,可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。

    研究机构IHS预测,2012年至2017年间,纯晶圆代工厂在28纳米的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率上升。而IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军此前接受证券时报记者采访时表示,中芯国际28纳米工艺制程产品有望在2014年迅速增长,而在晶圆制造线方面,12英寸晶圆产能增长将最快。

    今年2月高通宣布已将28纳米手机芯片生产部分转到中芯国际,对此,马硕表示高通作为国际大客户,迟早都会与国内最大的晶圆代工厂中芯国际合作,合作本身也将提升中芯国际28纳米的工艺水平。

    而中芯国际28纳米~45纳米工艺生产,将由目前在建的中芯国际北京二期工程负责,预计9月竣工,并将建成1条月产能3.5万片的集成电路生产线,投产后预计可实现年销售收入13.4亿美元,年利润约2.7亿美元。另外,深圳厂房工程也在建设中。

    在展会现场的中芯国际展板海报上,画有多艘出海帆船,代表着中芯国际晶圆代工从28纳米到0.35微米(um)的制程,20纳米则尚未列入其中。“明年20纳米工艺将准备好。之前是我们引导芯片客户们走,现在是客户需求引导我们往前走,不断更新技术来适应需求。”马硕说。

    据中芯国际2013年年报显示,公司全年净利润达1.73亿美元,同比增长660.5%,创历史新高,而中国业务年收益增长45%,区域增幅最大。

    中芯国际的展台上,还摆放着一家名为成都锐威成芯微科技有限责任公司的产品,据马硕介绍,该泛亚娱乐开发的超低功耗高性能音频编译码器(CODEC)产品,未来将推出55纳米产品,有望成为全球最低功耗,可广泛应用于可穿戴等便携式设备。

    对于传闻已久的集成电路产业扶持政策,马硕称国家布局的整体思路就是扶持龙头企业做大做强,而中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂,有望在其中扮演重要角色。以北京二期工程为例,目前投资35.9亿美元,其中55%来自中芯国际,45%来自北京300亿元的集成电路产业扶持政策。

    此外,在政策向好的背景下,中芯国际设立的首个集成电路产业投资基金于今年2月底正式成立,初始到位资金5亿元,旨在通过投资集成电路领域的企业,促进中国集成电路产业发展。中芯国际执行董事、CFO兼执行副总裁高永岗此前对媒体表示,通过设立子基金,预期将至少带动10亿元以上的社会资金投入。

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